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平安證券股份有限公司徐勇,付強,徐碧云近期對鼎龍股份進行研究并發(fā)布了研究報告《高毛利產品利潤下滑，半導體顯示材料首次實現扭虧為盈》，本報告對鼎龍股份給出增持評級，當前股價為21.76元。

鼎龍股份(300054)
事項：
公司公布2023年半年報，2023年上半年公司實現營收11.59億元，同比減少11.67%；歸屬上市公司股東凈利潤0.96億元，同比減少50.70%。
平安觀點：
受行業(yè)需求疲軟影響，CMP拋光墊、耗材上游高毛利產品的利潤下滑：2023H1公司實現營收11.59億元（-11.67%YoY），主要系合并報表范圍減少珠海天硌收入、拋光墊產品銷售收入減少、耗材板塊上游彩色碳粉產品收入亦下降等綜合影響；歸母凈利潤0.96億元（-50.70%YoY），扣非后歸母凈利潤0.68億元（-60.91%YoY），主要系CMP拋光墊、耗材上游高毛利產品的利潤同比下滑、研發(fā)費用增加、匯兌收益減少且銀行借款利息成本增加等影響。2023H1公司整體毛利率和凈利率分別是33.83%（-4.04pctYoY）和10.10%（-7.24pctYoY）。從費用端來看，2023H1公司期間費用率為26.66%（+6.02pctYoY），其中銷售費用率、管理費用率、財務費用率和研發(fā)費用率分別為5.03%（-0.28pctYoY）、8.12%（+1.54pctYoY）、-1.41%（+0.5pctYoY）和14.92%（+4.29pctYoY）。2023Q2單季度，公司實現營收6.13億元（-17.52%YoY，+12.06%QoQ），實現歸母凈利潤0.61億元（-50.33%YoY，+76.02%QoQ），Q2單季度的毛利率和凈利率分別為33.11%（-3.89pctYoY，-1.53pctQoQ）和12.75%（-7.12pctYoY，+5.62pctQoQ）。
多款拋光液產品相繼獲得客戶訂單，半導體顯示材料首次實現扭虧為盈：從營收結構上來看，打印復印通用耗材實現營收9.15億元，同比下滑11.95%，營收占比79%，毛利率為28.93%，同比減少2.31pct，如剔除珠海天硌出表因素影響，耗材業(yè)務銷售收入同比下降7.5%。半導體材料（含CMP拋光墊、拋光液、清洗液產品及半導體顯示材料產品），實現銷售收入為2.25億元，同比減少11.04%，營收占比近20%，毛利率為55.47%，同比減少11.37pct，主要系拋光墊產品受銷量下降影響，毛利率略有下降，且其他半導體材料的銷量占比提升影響整體毛利率下降。公司持續(xù)完善CMP拋光墊新品布局，豐富CMP拋光液、清洗液產品品類，改善并拓展半導體顯示材料產品布局，同時對上游關鍵原材料、及其他關鍵大賽道進口替代類創(chuàng)新材料領域進行探索布局。分業(yè)務來看，1）CMP制程工藝材料：拋光墊實現銷售收入1.49億元，同比下滑37%，主要系受半導體行業(yè)下游應用端周期調整需求疲軟影響所致，但Q2單季度實現收入0.85億元，環(huán)比增長33%，同時，客戶結構持續(xù)優(yōu)化，向邏輯晶圓廠客戶市場開拓重點發(fā)力。公司多款CMP拋光液產品及CMP銅清洗液產品在客戶端銷售穩(wěn)定增長，上半年共實現產品銷售收入2,637萬元，其中Q2實現銷售收入1,461萬元，環(huán)比增長24%。2）半導體顯示材料：柔性顯示基材YPI、光敏聚酰亞胺PSPI產品共實現收入5,034萬元，首次實現扭虧為盈，其中Q2單季度實現銷售收入3,726萬元，季度環(huán)比增幅明顯。3）半導體先進封裝材料：臨時鍵合膠產品在國內某主流集成電路制造客戶端的驗證及量產導入工作基本完成，預計于今年年內獲得首筆訂單；封裝光刻膠產品已完成客戶端送樣。
投資建議：公司經過多年積累完成了打印復印通用耗材領域的全面布局，切入了CMP市場，成功打破了國外廠商對CMP拋光墊的壟斷，且圍繞著泛半導體應用領域當中的核心材料，打造進口替代類半導體材料的平臺型企業(yè)。我們看好公司在光電半導體領域產品品類的擴展，多個產品線的推陳出新。綜合公司最新財報以及對行業(yè)發(fā)展趨勢的判斷，我們調整了公司盈利預期，預計公司2023-2025年凈利潤分別為3.88億元（前值為5.17億元）、5.58億元（前值為7.00億元）、7.26億元（前值為9.35億元），EPS分別為0.41元、0.59元和0.77元，對應8月18日收盤價PE分別為52.0X、36.1X和27.8X，雖然公司業(yè)績短期承壓，但考慮到公司作為平臺型公司的長期成長性，維持公司“推薦”評級。
風險提示：（1）下游需求可能不及預期：消費電子等下游需求疲軟，半導體行業(yè)周期向下，可能會對公司的業(yè)務產生一定影響。（2）市場競爭加劇：近年來由于市場需求較好，越來越多的廠商進入了半導體材料市場，市場競爭加劇。一旦公司的技術水平、產品品質、服務質量有所下滑，都可能造成公司不能獲得新客戶或丟失原有客戶，被競爭對手拉開差距，市場份額將被搶奪。（3）新產品研發(fā)、客戶認證不及預期：半導體材料屬于技術和客戶認證門檻較高的市場，如果產品良率達不到預期或者客戶測試認證進展較慢導致量產節(jié)奏延緩，可能對公司的業(yè)績產生不利影響。（4）美國制裁風險上升：美國對中國半導體產業(yè)的制裁持續(xù)升級，半導體產業(yè)對全球尤其是美國科技產業(yè)鏈的依賴依然嚴重，下游晶圓廠先進制程的擴產可能會受到影響，擴產進度放緩，公司的銷售情況可能也會受到影響。

證券之星數據中心根據近三年發(fā)布的研報數據計算，國信證券胡慧研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值高達97.75%，其預測2023年度歸屬凈利潤為盈利5.23億，根據現價換算的預測PE為38.84。

最新盈利預測明細如下：

該股最近90天內共有6家機構給出評級，買入評級4家，增持評級2家。

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